聚焦力学测试15年 专注提供一站式力学测试解决方案

项目情况：

向客户展示了forcemapping薄膜压力传感器的参数特性，进行硅片压力分布测试，记录客户相关需求。

用户要求：

测试8寸和12寸晶元区域的压力均匀性，量程80KN

配置仪器：

1. FORCEMAPPING薄膜压力数据采集主机：采样率1~100Hz，测点数最大支持6400测点，支持模拟量数据采集，做好

屏蔽措施，1台。
2. 6260型薄膜压力分布传感器：量程1Mpa，测点数：6400，260*260mm感应区域，1张。
3. 薄膜压力分布测试软件：实时传感器压力云图显示，支持压力云图数据导出格式图片，excel格式。最大值，最小值，

力度-时间曲线，1套。

测试亮点：

1. 演示采用80*80测点传感器。
2. 支持2D、3D图形显示和分析。
3. 支持显示总力总压强，平均值，单点极大值。
4. 可以导出excel的存储文件。
5. 可作点线面多维度数据分析。
6. 余晖实时动态显示。
7. 重心轨迹。

1. FORCEMAPPING薄膜压力测试系统可以提供足够的测点和采样率，与硅片有极好的贴合性。
2. 现场演示了解了客户需求，方便我们更好的给产品软硬件升级。
结论：通过这次现场测试和沟通交流，既向客户展示了FORCEMAPPING测试系统的优势，同时也从客户处了解到了硅

片受力分布测试经验，有助于在半导体领域的产品拓展。