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半导体晶圆压力均匀性测试

返回列表来源:邑成 发布日期: 2025.12.18 浏览:0

项目情况:

在武汉,向中间商和客户介绍了forcemapping系统的参数特性演示了软件功能,并进行了关于标定和客户需求的讨论。


用户要求:

1.曲率半径为1m的圆柱或球体表面的压力测量和压力分布测试。
2.测试环境为室外温度。
3.测量时长为1日内短期测量。
4.现场无专用的标定环境,期望提供标定系数。


配置仪器:

1. FORCEMAPPING采集器。
2. 薄膜压力传感器(26cm*26cm, 80*80, 3.5kg/cm^2)。



系统亮点:

1. 演示采用260*260传感器,最大支持80*80测点。
2. 支持100Hz以内动态采集,客户无高频率动态测试要求。
3. 支持2D3D图形显示和分析。
4. 支持显示总力总压强,平均值,单点极大值。
5. 可以导出labview的存储文件。
6. 可作点线面多维度数据分析。


沟通综述:

1.可接受5%~10%综合精度,已沟通量程定制范围在20kpa~40Mpa,客户无疑问。
2.客户表面无现场专用的标定场景,期望提供传感器的系数kb值。以及测量中的温漂时漂和传感器系数的相关性参数。
3.期望可以出局第三方的计量报告,包括传感器的计量报告和采集仪的计量报告。
4.对于可定制传感器表示有兴趣,期望可以通过调整传感器点的密度获得更合理的测量精度。
结论:通过这次现场演示和沟通交流,向客户展示了FORCEMAPPING测试系统的基本功能和特性,同时也收集了客户

关注的优势和疑问。


本文标签:数据采集 薄膜压力 应变片 传感器 日本共和KYOWA应变片 上一篇:某研究所forcemapping系统培训 下一篇:已经是最后一篇了