聚焦力学测试15年 专注提供一站式力学测试解决方案

THLC-S 在线式红外热成像仪 可配备不同分辨率、高性能红外热成像机芯，由网线和电脑连接，将机芯输出的红外数字图像传输到后端IRvisionResearch软件。热像仪专门用于科研测温、生产检测、科研二次开发等工作。具画面细腻、测温灵活、使用便捷等特点。具有任意区域高、低温追踪、长时间记录等功能。另具备各种SDK开发包，可供科研单位进一步研发应用。

该系统由以太网线连接，方便部署、操作人员易于上手。

热探测器：使用高性能氧化钒(VOx)探测器，图像细腻、测温稳定。

 连接方式：前端热像仪使用网线与后端连接，布线方便，也可使用局域网进行远距离连接。

测温方式：可任意选取测温区域进行测量，软件自动追踪区域内高、低温点位置并显示高、低与平均温度数值，并实时显示在软件界面中。同时软件可进行动态记录，将带温度信息的红外图像、温度数据、采样时间信息记录下来，供后期分析使用。

 测量参数：软件提供测温参数开放端口，可供前端任意进行辐射率、环境参数、大气透过率等矫正。

 二次开发：软件提供SDK开发包，开发人员只需要布置自己所需的界面与功能需求，各种底层通讯都已被制成函数库，可供调用，提高了科研单位的开发效率。拥有各平台SDK库，C++,C#等。

主要功能

探测器类型

非制冷红外热成像探测器，响应波长:7.5-13.5μm  ，测温型

探测器规格

336 x256

640x512

可配镜头

9.7mm：38°x29°

13mm：28°x21°

19mm：20°x15°

25mm：15°x11°

9mm 69° x 56°

13mm 45° x 37°

19mm 32° x 26°

25mm 25° x 20°

测温精度

±2℃ 或2%

测温范围

-20℃～+150℃，0℃~ +550℃

控制方式

网线连接PC，使用PC端软件控制

软件主要功能

1、显示各种调色板下的红外图像；

2、划定任意区域，软件自动跟踪高、低、平均温，同步输出位置与数值；

3、按采样率连续记录红外数字图像、并记录所测温度信息

4、提供所有功能的SDK软件开发包，供研发人员使用SDK开发平台：C++ ,C#等

调色板类型

白热-黑热-铁红-彩虹-冰火等

SDK开发平台

C++ ,C# 等

物理属性

外形尺寸（参考）

316.13 x86mm(长x直径)

接口

电气接口：网线(RJ45) 、直流电源接口、I/O输出接口

机械接口：三孔安装圆盘，可转接1/4”及3/8”三脚架接口

供电

12V/DC

工作环境

温度：-40℃—70℃ /湿度：5% —95%，非冷凝

运输环境

温度 :-45℃—85℃ /湿度：5% —95%，非冷凝

抗冲击

10g冲击脉冲/11ms锯齿波（与系统封装有关）